BGA Chip Rework Machine

Dinghua DH-A2 Sjálfvirk BGA Chip Rework Machine til að skipta um, aflóða, lóða, endurbolta, festa flís á móðurborð. Viðskiptafélagar um allan heim eru hjartanlega velkomnir til að heimsækja okkur. Besta verðið verður í boði.

Hringdu í okkur

Lýsing

Sjálfvirkar BGA flís endurvinnsluvélar eru mikilvægur hluti hvers nútíma rafeindafyrirtækis.

Þessar vélar bjóða upp á minni, skilvirkari leið til að fjarlægja eða skipta út BGA-flögum á prentplötum. Með því að gera ferlið sjálfvirkt minnkar hættan á mannlegum mistökum og heildarframleiðni færibandsins eykst. Þessi tækni er að gjörbylta því hvernig rafeindafyrirtæki endurmóta BGA-flögur. Sjálfvirkar BGA flís endurvinnsluvélar veita meiri nákvæmni og nákvæmni, sem leiðir til meiri gæðavöru og ánægju viðskiptavina. Hæfni þeirra til að stjórna flóknum BGA viðgerðum gerir þær að ómissandi tæki í rafeindaiðnaðinum.

1.Umsókn af sjálfvirku heitu lofti

Lóðmálning, reball, aflóðun mismunandi tegunda af flögum: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN,

TSOP, PBGA, CPGA, LED flís.

2.Product Eiginleikar sjálfvirkrar BGA Chip Rework Machine

3.Specification leysir staðsetningu

Frábærar tæknilegar upplýsingar gera háþróaða aðgerðir og stöðugleika.

krafti	5300W
Topp hitari	Heitt loft 1200W
Botnhitari	Heitt loft 1200W.Infrarautt 2700W
Aflgjafi	AC220V±10% 50/60Hz
Stærð	L530B670H790 mm
Staðsetning	V-gróp PCB stuðningur, og með ytri alhliða innréttingu
Hitastýring	K gerð hitamælis, stjórnað með lokuðu lykkju, sjálfstæð upphitun
Hitastig nákvæmni	±2 gráður
PCB stærð	Hámark 450490 mm, Lágmark 2222 mm
Fínstilling á vinnubekk	±15 mm fram/aftur, ±15 mm til hægri/vinstri
BGAchip	8080-11 mm
Lágmarks flísabil	0.15 mm
Hitaskynjari	1 (valfrjálst)
Nettóþyngd	70 kg

4. Upplýsingar um innrauða CCD myndavél BGA Chip Rework Machine

5.Af hverju að velja sjálfvirku BGA Chip Rework Machine okkar?

6.Skírteini um Optical Alignment Automatic

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS vottorð. Á meðan, til að bæta og fullkomna gæðakerfið,

Dinghua hefur staðist ISO, GMP, FCCA, C-TPAT endurskoðunarvottun á staðnum.

pace bga rework station

7.Packing & Sending á sjálfvirkri CCD myndavél

8.Sending fyrirBGA Chip Rework Machine Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Ef þú vilt annan sendingartíma, vinsamlegast segðu okkur. Við munum styðja þig.

Tengd þekking á sjálfvirkum

Transistor uppgötvunaraðferð

Transistorarnir í hringrásinni innihalda aðallega kristaldíóða, kristaltransistor, tyristor og FET. Algengustu tegundirnar eru þrír og díóða. Rétt mat á gæðum þessara smára er eitt af lykilatriðum viðhalds.

1, kristaldíóða: Í fyrsta lagi þurfum við að ákvarða hvort díóðan er sílikondíóða eða germaníumdíóða. Framspennufall germaníumdíóða er almennt á milli {{0}}},1 volt og 0,3 volt, en sílikon díóða er venjulega á milli 0,6 volt og 0,7 volt. Mæliaðferðin felur í sér að nota tvo margmæla: annan til að mæla framviðnám og hinn til að mæla framspennufall. Að lokum er hægt að ákvarða hvort um germaníum eða sílikon díóða sé að ræða miðað við gildi spennufallsins. Hægt er að mæla kísildíóðuna með R×1k stillingu margmælisins, en germaníumdíóða er hægt að mæla með R×100 stillingunni. Almennt séð ætti munurinn á fram- og afturviðnámi mældra díóða að vera eins mikill og hægt er.

Almennt, ef framviðnámið er nokkur hundruð til nokkur þúsund ohm og bakviðnámið er nokkrir tugir kílóóhms eða meira, er hægt að ákvarða fyrirfram að díóðan virki vel. Að auki er hægt að bera kennsl á jákvæða og neikvæða pól díóðunnar. Þegar mæld viðnám er nokkur hundruð ohm eða nokkur þúsund ohm gefur það til kynna framviðnám díóðunnar. Á þessum tímapunkti ætti neikvæða rannsakandinn að vera tengdur við neikvæða pólinn og jákvæða rannsakann ætti að vera tengdur við jákvæða pólinn. Ennfremur, ef bæði fram- og afturviðnámið er óendanlegt þýðir það að díóðan er með innri aftengingu. Ef bæði viðnámið er mjög stórt er díóðan líka vandamál. Ef bæði jákvæða og neikvæða viðnámið er núll gefur það til kynna að díóðan sé stutt.

2, kristal smári: Kristaltríóðinn er aðallega notaður til mögnunar. Til að dæma mögnunargetu tríódunnar skaltu stilla margmælinn á R×100 eða R×1k stillinguna. Þegar NPN smári er mældur skaltu tengja jákvæða rannsakandann við strauminn og neikvæða nemann við safnarann. Mæld viðnám ætti almennt að vera nokkur þúsund ohm eða meira. Tengdu síðan 100 kΩ viðnám í röð á milli grunnsins og safnarans. Á þessum tímapunkti ætti viðnámið sem mælt er með fjölmælinum að minnka verulega. Því meiri sem breytingin er, því sterkari er mögnunargeta þríóðans. Ef breytingin er lítil eða engin gefur það til kynna að smári hafi litla sem enga mögnun og gæti þurft að endurvinna hann með BGA Chip Rework Machine.

Tengdar vörur: