Farsími BGA Hot Air Rework Station DH-5830

Farsími BGA Hot Air Rework Station DH-5830

1 stykki Min. Panta
Mál: 700*760*580mm
Heildarþyngd: 60KG
Málgeta: 4800W
Geymsla hitastigssniðs: 50,000 hópar
Spenna: AC220V±10% 50Hz
Notkunarstilling: Handvirk auk snertiskjár

Lýsing

Dinghua DH-5830 BGA endurvinnslustöð


Þessi vél er til að gera við móðurborð IC / flís / flísasett af fartölvu, farsímum, tölvu, iPhone,

Xbox, o.s.frv. Með eiginleikum 3-hitara (2xHeitt loft ásamt IR forhitun), innbyggðri snjalltölvu, sjálfvirkri sniði,

Kælivifta, ör hitaloftsstilling, lofttæmisupptaka og staðsetning, alhliða stuðningur fyrir flest

PCB stærð / lögun.


Vöruumsókn

Móðurborð fyrir tölvu, snjallsíma, fartölvu, stafræna myndavél, loftkælingu, sjónvarp og annan rafeindabúnað

frá lækningaiðnaði, samskiptaiðnaði, bílaiðnaði osfrv.

Fjölbreytt notkunarsvið: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED flís.


LEIÐBEININGAR


Heildarkraftur

5500W

Topp hitari Power

1200W (1. heitt loft hitari)

Botnhitari

1200W (2. hitaloftshitari), 3000W (IR forhitun)

Hitastig nákvæmni

±2 gráður

Aflgjafi

AC220V±10% 50Hz

Stærð

700x760x580mm (L*B*H)

Geymsla hitastigssniðs

50,000 hópar

Notkunarhamur

Handbók auk snertiskjár

PCB stuðningur

V-groove plús alhliða festing auk 5-punktastuðnings auk Stillanlegs í X átt

Hitastýring

K-gerð hitarofi auk lokuð lykkja

PCB stærð

Hámark 410x370mm, mín. 22x22 mm

BGA Chip

2x2mm-80x80mm

Lágmarks flísabil

0.15 mm

Ytri tengi fyrir hitaprófun

1 stk eða sérsniðin

Nettóþyngd

35 kg






(0/10)

clearall