BGA Chips Reball Sjálfvirk Optic Align

                                                                            BGA Chips Reball Sjálfvirk Optic Align

 

BGA (Ball Grid Array) flögur eru tegund samþættra hringrásarpakka sem eru vinsælar í nútíma rafeindatækjum.

Reballing er ferli þar sem lóðmálmúlurnar á neðri hlið BGA flögunnar eru fjarlægðar og skipt út fyrir nýjar. Þetta gæti verið nauðsynlegt ef upprunalegu lóðarkúlurnar skemmast eða ef endurvinna þarf flísina af einhverjum öðrum ástæðum.

1.Umsókn leysir staðsetning BGA Chips Reball Sjálfvirk Optic Align

Vinna með alls kyns móðurborðum eða PCBA.

Lóðmálning, reball, aflóðun mismunandi tegunda af flögum: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED flís.

DH-G620 er algjörlega það sama og DH-A2, sjálfkrafa aflóða, taka upp, setja aftur og lóða fyrir flís, með sjónrænni röðun til uppsetningar, sama hvort þú hefur reynslu eða ekki, þú getur náð tökum á því á einni klukkustund.

2.Product Lögun afBGA Chips Reball Sjálfvirk Optic Align

 

3.Specification DH-A2BGA Chips Reball Sjálfvirk Optic Align

krafti	5300W
Topp hitari	Heitt loft 1200W
Botnhitari	Heitt loft 1200W.Infrarautt 2700W
Aflgjafi	AC220V±10% 50/60Hz
Stærð	L530*B670*H790 mm
Staðsetning	V-gróp PCB stuðningur, og með ytri alhliða innréttingu
Hitastýring	K gerð hitamælis, lokuð lykkja stjórn, sjálfstæð upphitun
Hitastig nákvæmni	±2 gráður
PCB stærð	Hámark 450*490 mm, Lágmark 22*22 mm
Fínstilling á vinnubekk	±15 mm fram/aftur, ±15 mm til hægri/vinstri
BGAchip	80*80-1*1 mm
Lágmarks flísabil	0.15 mm
Hitaskynjari	1 (valfrjálst)
Nettóþyngd	70 kg

 

4. Upplýsingar um BGA Chips Reball Automatic Optic Align

 

Sjálfvirk sjónleiðrétting er eiginleiki sumra endurboltavéla sem gerir kleift að stilla BGA nákvæma

flís meðan á endurboltaferlinu stendur. Vélin notar myndavél og háþróaða myndgreiningarreiknirit til að samræma

flísinn fullkomlega yfir miðju marksvæðisins og tryggir þannig að nýju lóðaboltarnir verði settir á

rétta stöðu.

 

Á heildina litið er samsetningin af BGA flís endurboltun og sjálfvirkri sjónleiðréttingartækni öflugt tæki fyrir

gera við og viðhalda rafeindatækjum og geta hjálpað til við að lengja líftíma þeirra og draga úr kostnaði við það

með skipti.

 

5.Hvers vegna velja okkarBGA Chips Reball Sjálfvirk Optic Align Split Vision? 

 

6.Vottorð umBGA Chips Reball Sjálfvirk Optic Align

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS vottorð. Á sama tíma, til að bæta og fullkomna gæðakerfið, hefur Dinghua staðist ISO, GMP, FCCA, C-TPAT endurskoðunarvottun á staðnum.

 

8.Sending fyrirBGA Chips Reball Sjálfvirk Optic Align

DHL/TNT/FEDEX. Ef þú vilt annan sendingartíma, vinsamlegast segðu okkur. Við munum styðja þig.

 

9. Greiðsluskilmálar

Bankamillifærsla, Western Union, kreditkort.

Vinsamlegast segðu okkur ef þú þarft annan stuðning.

 

11. Tengd þekking

 

Hvers vegna er tenging milli jarðar og hlíf PCB (tengd við jörð) nauðsynleg? Er hægt að nota aðeins þétta?

Fyrirliggjandi svar er ekki nákvæmt, svo ég skal útskýra.

1, Þéttatenging:Frá sjónarhóli EMS (rafsegulónæmis) byggir þessi þétti á þeirri forsendu að PE (Protective Earth) sé vel tengdur við jörðu. Þessi tenging getur dregið úr hátíðartruflunum í hringrásinni með því að gefa tilvísun í jarðhæð. Áhrifin eru að bæla niður skammvinnt mismun á venjulegum hætti milli hringrásarinnar og truflunar. Helst ætti GND að vera beintengdur við PE, en það er kannski ekki alltaf framkvæmanlegt eða öruggt. Til dæmis er ekki hægt að tengja GND sem myndast eftir leiðréttingu á 220V AC við PE, sem hefur áhrif á lágtíðnileiðina og leyfir hátíðnimerkjum að fara framhjá. Frá sjónarhóli EMI (rafsegultruflana) getur það einnig hjálpað til við að forðast hátíðnimerkjageislun að hafa málmhlíf sem er tengdur við PE.

Notkun 2,1M viðnám:1M viðnámið er mikilvægt fyrir ESD (rafstöðuafhleðslu) próf. Vegna þess að þetta kerfi tengir PE og GND í gegnum þétta (fljótandi kerfi), meðan á ESD prófun stendur, losnar hleðslan sem keyrt er inn í hringrásina sem er í prófun smám saman, sem hækkar eða lækkar magn GND miðað við PE. Ef uppsöfnuð spenna fer yfir þolanlegt svið fyrir veikustu einangrunina milli PE og hringrásarinnar mun hún losna á milli GND og PE, sem myndar tugi til hundruða ampera á PCB innan nokkurra nanósekúndna. Þessi straumur nægir til að skemma hvaða hringrás sem er vegna EMP (rafsegulpúls) eða í gegnum tæki sem tengir PE við merkið á veikasta einangrunarstaðnum. Hins vegar, eins og áður sagði, get ég stundum ekki tengt PE og GND beint. Í slíkum tilfellum nota ég 1-2M viðnám til að losa hleðsluna hægt og rólega og koma í veg fyrir spennumuninn á þessu tvennu. Gildið á 1-2M er valið út frá ESD prófunarstaðlinum; til dæmis er hæsta endurtekningartíðni sem tilgreind er í IEC61000 aðeins 10 sinnum á sekúndu. Ef óstöðluð ESD losun á sér stað 1000 sinnum á sekúndu, þá gæti 1-2M viðnám ekki verið nægjanlegt til að losa uppsafnaða hleðslu.

3, Rafmagnsgildi:Rafmagnsgildið sem viðfangsefnið leggur til er of stórt; venjulega, gildi um 1nF er hentugur. Ef marktækt stærri rýmd er notuð í iðnaðarbúnaði eins og inverterum og servódrifum með skiptitíðni upp á 8-16 kHz, er hætta á raflosti þegar notendur snerta ytra hlífina. Stór rýmd getur bent til annmarka í annarri hringrásarhönnun, sem þarfnast aukningar á þessari rýmd til að takast á við EMC próf.

Að lokum vil ég leggja áherslu á: PE er ekki áreiðanlegt! Margir innlendir viðskiptavinir geta ekki gefið upp gilda PE tengingu, sem þýðir að þú getur ekki treyst á PE til að bæta EMS eða draga úr EMI. Þetta ástand er ekki algjörlega viðskiptavinunum að kenna; verkstæði þeirra, verksmiðjur og skrifstofur fylgja oft ekki rafmagnsstöðlum, skortir rétta jarðtengingu. Þess vegna, með skilning á óáreiðanleika PE, nota ég ýmsar aðferðir til að auka viðnám hringrásarinnar gegn EMS prófunum.