Heitt loft lóða Reballing Machine

Sjálfvirk lóðunarvél til að lóða heitt loft

1.Vörueiginleikar sjálfvirkrar innrauðrar endurvinnslustöðvar viðgerðar BGA SMD vél

•Hátt árangursríkt hlutfall viðgerða á flísstigi. Aflóðun, uppsetning og lóðaferli er sjálfvirkt.

• Þægileg röðun.

•Þrjár óháðar hitahitunar auk PID sjálfstillingar stilltar, nákvæmni hitastigs verður á ±1 gráðu

•Innbyggð lofttæmdæla, taka upp og setja BGA flögur.

•Sjálfvirk kæliaðgerðir.

2.Specification á sjálfvirkri innrauðri endurvinnslustöð viðgerð BGA SMD vél

3.Details of Hot Air Automatic Infrared Rework Station Repair BGA SMD Machine

4.Hvers vegna að velja sjálfvirka innrauða endurvinnslustöð okkar viðgerð BGA SMD vél?

Hvernig virkar sjálfvirka BGA endurvinnslustöðin:

5.Skírteini um sjónröðun sjálfvirka innrauða endurvinnslustöð

Viðgerð BGA SMD vél

6. Pökkunarlistiaf Optics samræma CCD Camera Infrared Rework Station

Viðgerð BGA SMD vél

7. Sending á sjálfvirkri innrauðri endurvinnslustöð viðgerð BGA SMD

vél Split Vision

Við sendum vélina í gegnum DHL/TNT/UPS/FEDEX, sem er hratt og öruggt. Ef þú vilt frekar aðra skilmála

af sendingu, vinsamlegast ekki hika við að segja okkur.

8.Hafðu samband við okkur til að fá tafarlaust svar og besta verðið.

Email: john@dinghua-bga.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plús 8615768114827

Smelltu á hlekkinn til að bæta WhatsApp mínu við:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9.Tengd þekking á sjálfvirkri innrauðri endurvinnslustöð viðgerð BGA SMD

Ruilong 3000 sýnishorn alhliða próf: aukning um 15 prósent tíðni hefur náð 4,5GHz

Eftir uppsöfnun fyrri tveggja kynslóða, þriðju kynslóðar Ruilong 3000 serían byggð á nýju

7nm tækni og nýja Zen 2 arkitektúrinn er sérstaklega eftirvæntingarverður. Grunnlæsingin verður opinber

ally gefin út á tölvusýningunni í Taipei í lok maí.

Samkvæmt nýjustu fréttum frá móðurborðsframleiðendum eru sýnin af Ruilong 3000 seríunni komin

hjá samstarfsaðilum móðurborðsins á fyrsta fjórðungi ársins til tengdra prófana.

Prófunarsýnin eru allir fjórir kjarna, sem augljóslega táknar ekki forskriftir lokaútgáfunnar. Þ-

is generation ætti að hafa 12 kjarna eða jafnvel 16 kjarna, en enn er óvíst hvort ræsirinn verður.

Samkvæmt móðurborðsframleiðandanum sýna bráðabirgðaprófanir að fræðilegur árangur IPC kjarna

Þriðja kynslóð Ruilong hefur aukist um um 15 prósent miðað við aðra kynslóð. Í samræmi við væntingar,

endurbætur á nýjum arkitektúr Zen 2 eru enn augljósar. Nauðsynlegt er að þekkja Zen plús hlutfallið á seinni ge-

nation Ruilong. Kynslóðin hefur aðeins batnað um 3 prósent.

Hröðunartíðni þriggja kynslóða Ruilong sýna náði almennt 4,5GHz, sem er 200MHz há-

er en hæsta stig annarrar kynslóðar. Það er 500MHz hærra en núverandi fjórir kjarna, en endanleg smásöluvers-

jón mun örugglega hafa hærri tíðni. Mjög íhaldssamt.

Á sama tíma aukins tíðni og frammistöðu, þökk sé nýrri tækni og nýjum arkitektúr,

betri stjórn hefur verið stjórnað á notkun og hitamyndun þriggja kynslóða Ruilong og orkunýtni

hefur verið bætt verulega.

Minnisstýringin hefur líka batnað, en það er minna áberandi. Miðað við að DDR4 tíðnin er nú studd

eftir Ruilong er nú þegar nokkuð hátt, næsta skref ætti að einbeita sér að endurbótum á stöðugleika, eindrægni og leynd.

Á móðurborðshliðinni mun X570 verða nýja hágæða aðalkrafturinn, með PCIe 4.0 á skjáborðinu og allt að 40 cha-

nnels, 16 þeirra eru tileinkuð PCIe grafík raufum, sem hægt er að skipta í x8 plús x4 plús x4, en sumir Rásin verður deilt-

d með SATA tengi.

SATA tengið styður allt að 12 og USB tengið hefur allt að 8 USB 3.1 Gen. 2 og 4 USB 2.0.

Það ætti að vera nýr B550 á almennum markaði í framtíðinni, en PCIe 4.0 er ekki lengur stutt. X570 er nú-

í raun eini vettvangurinn með þessa tækni.

B350 og X370 móðurborðin hafa staðfest að þau munu halda áfram að vera samhæf við þriðju kynslóð Ruilo-

ng, en inngangsstig A320 er í rauninni ekki lengur.