Sjálfvirk BGA IC flís fjarlægja vél

Sjálfvirk BGA IC flís fjarlægja vél

1.Umsókn sjálfvirkrar BGA IC flísar fjarlægja vél

Móðurborð tölvu, snjallsíma, fartölvu, MacBook rökfræði borð, stafræn myndavél, loftkæling, sjónvarp og

annar rafeindabúnaður frá lækningaiðnaði, samskiptaiðnaði, bílaiðnaði osfrv.

Hentar fyrir mismunandi tegundir af flögum: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,

LED flís.

2.Product Eiginleikar sjálfvirkrar BGA IC flísar fjarlægja vél

• Mjög duglegur, langlífur 400 W hybrid hitahaus

• Valfrjálst með 800 W IR-botnhitun

• Mjög stuttur lóðatími mögulegur

• Virkjun með öryggisfótrofa

• Rekstrarljós á kerfinu

• Leiðandi rekstur án hugbúnaðar

3.Specification sjálfvirka BGA IC flís fjarlægja vél

4. Upplýsingar um sjálfvirka BGA IC flís fjarlægja vél

5.Af hverju að velja sjálfvirka BGA IC flís fjarlægja vélina okkar?

6.Skírteini um sjálfvirka BGA IC flís fjarlægja vél

7.Packing & Sending á sjálfvirkum BGA IC flísum fjarlægja vél

8.Tengd þekking

Hvað er borð lóðun?

rafeindaiðnaði, má benda á að mjög augljós stefna er endurflæði lóða tækni. Í grundvallaratriðum, sam-

Einnig er hægt að endurflæðislóða innskot, sem almennt er nefnt gegnumrennslislóðun. The a-

Kosturinn er sá að hægt er að klára allar lóðasamskeyti á sama tíma og lágmarka framleiðslukostnað. Hins vegar,

hitastigsnæm íhlutir takmarka beitingu endurrennslislóðunar, hvort sem það er viðbót eða SMD. Þá p-

fólk beinir athyglinni að sértækri lóðun. Í flestum forritum er hægt að nota sértæka lóðun eftir endurflæði

lóðun. Þetta mun vera hagkvæm og skilvirk leið til að ljúka við lóðun á þeim innleggjum sem eftir eru og er f-

fullkomlega samhæft við framtíðar blýlausa lóðun.

Hringrás, hringrás, PCB borð, PCB lóðatækni Á undanförnum árum hefur þróunarsaga t-

Í rafeindaiðnaðinum má geta þess að mjög augljós þróun er endurflæði lóða tækni. Í grundvallaratriðum, miðla-

Einnig er hægt að endurflæðislóða innskoti, sem er almennt nefnt endurrennslislóðun í gegnum holu. Auglýsingin-

Kosturinn er sá að hægt er að klára allar lóðasamskeyti á sama tíma og lágmarka framleiðslukostnað. Hins vegar, te-

hitastigsnæmar íhlutir takmarka beitingu endurflæðislóðunar, hvort sem það er viðbót eða SMD. Þá fólk-

le beina athygli sinni að sértækri lóðun. Í flestum forritum er hægt að nota sértæka lóðun eftir endurrennsli lóða-

hringur. Þetta mun vera hagkvæm og skilvirk leið til að ljúka við lóðun á þeim innleggjum sem eftir eru og er fullkomlega samhæfð.

samhæft með framtíðar blýlausri lóðun.

Hægt er að líkja eiginleikum sértæku lóðunarferlisins við bylgjulóðun til að skilja ferlið.

ess eiginleikar sértækrar lóðunar. Augljósasti munurinn á þessu tvennu er að neðri hluti t-

PCB í bylgjulóðuninni er alveg sökkt í fljótandi lóðmálmur, en í sértækri lóðun eru aðeins ákveðin

sem eru í snertingu við lóðmálsbylgjuna. Þar sem PCB sjálft er lélegur hitaflutningsmiðill hitar það ekki lóðmálmur

samskeyti sem bræða aðliggjandi íhluti og PCB svæði við lóðun. Fluxið verður einnig að vera forhúðað áður en það er selt

hringur. Í samanburði við bylgjulóðun er flæði aðeins beitt á þann hluta PCB sem á að lóða, ekki allt PCB. Í auglýsingu-

tegund, sértæk lóðun hentar aðeins til lóðunar á millihluta. Sértæk lóðun er fullkomin

Ný nálgun og ítarlegur skilningur á sértækum lóðunarferlum og búnaði er nauðsynlegur til að

ccessful lóðun.

Valið lóðunarferli Dæmigert sértækt lóðunarferli felur í sér: flæðihúð, PCB forhitun, dýfa lóða-

ng, og draglóðun.

Fluxhúðunarferli Í sértæku lóðunarferlinu gegnir flæðihúðunarferlið mikilvægu hlutverki. Í lok

lóðmálmhitun og lóðun, ætti flæðið að vera nægilega virkt til að koma í veg fyrir brúun og koma í veg fyrir oxun PCB.

Flæðinu er úðað af X/Y vélmenni sem ber PCB gegnum flæðistútinn og flæðinu er úðað á PCB til að vera

lóðuð. Fluxes eru fáanlegar í úða með einum stúta, örholu úða og samtímis fjölpunkta/mynstur úða. The

örbylgjuofn hámarki eftir endurflæði lóða ferli, það mikilvægasta er nákvæm úða á flæðinu. Mí-

cro-hole spray gerð mun aldrei menga svæðið fyrir utan lóðmálmur. Lágmarks þvermál lóðmálmspunktamynsturs

af örúðun er meiri en 2 mm, þannig að staðsetningarnákvæmni lóðmálmsins sem sett er á PCB er ±0,5 mm, þannig að

tryggja að flæðið hylji alltaf lóðaða hlutann. Umburðarlyndi úðalóðunarskammtsins er veitt af birgir.

Flutningsnotkunin er tilgreind og venjulega er mælt með 100 prósent öryggisþolsviði.

Megintilgangur forhitunarferlisins í sértæku lóðunarferlinu er ekki að draga úr hitauppstreymi, heldur að

fjarlægðu forþurrkunarflæði leysisins, þannig að flæðið hafi rétta seigju áður en það fer í lóðmálmbylgjuna. Á meðan svo-

ldering, áhrif forhitunar hita á gæði lóðmálms er ekki mikilvægur þáttur. PCB efnisþykkt, pakkningastærð tækis,

og flæðisgerð ákvarða stillingu forhitunarhita. Í sértækri lóðun eru mismunandi fræðilegar skýringar

við forhitun: Sumir verkfræðingar telja að PCB ætti að forhita áður en flæðinu er úðað; annað

sjónarhorn er að lóða er ekki krafist án forhitunar. Notandinn getur skipulagt sértæka lóðunarferlið

í samræmi við sérstakar aðstæður.