Rework Station Reballing

Þessi bga lóðavél er til að gera við móðurborðs IC/Chip/Chipset af fartölvu, farsímum, tölvu, iPhone, Xbox, o.s.frv. Með eiginleika 3-hitara(2xHeitt loft+IR forhitun), innbyggða snjalltölvu, sjálfvirkt prófíl, kæliviftu, örheitt-loftstillingar, Vacuum Pick-up & Place, Universal PC S stuðningur fyrir flestar Sha PC S.

Móðurborð fyrir tölvu, snjallsíma, fartölvu, stafræna myndavél, loftkælingu, sjónvarp og annan rafeindabúnað frá lækningaiðnaði, samskiptaiðnaði, bílaiðnaði osfrv.

Fjölbreytt notkunarsvið: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED flís.

1. Stútur með Reflow Vent

1) Allir stútarnir eru framleiddir af Titanium Alloy.

2) Efsta stúturinn er með Reflow Vent til að koma í veg fyrir skemmdir á nærliggjandi íhlutum.

3) Segulstútur, auðvelt að setja upp / stilla / breyta.(bga ic reballing vél)

2. LED ljós

High Power LED ljós með sveigjanlegu röri mun gefa þér bjarta endurvinnslu, þú getur í raun séð bráðnun tins eða myglu á litlum hlutum.

4. Loftflæðisstillingarhnappur efst

Með hámarkshraðastillanlegri virkni, koma í veg fyrir að lítill bga flís flytji flæði með sterku lofti.

Thebga flísaskiptavéltáknar ómissandi verkfærasett fyrir rafeindatæknimenn sem framkvæma nákvæmni viðgerðir og endurvinnslu á íhlutum fyrir kúlurist. Þessi alhliða stöð, sem er hönnuð fyrir verkstæði, framleiðsluaðstöðu og viðgerðarstöðvar sem annast lítið og meðalstórt magn BGA-aðgerða, sameinar fagleg-varmastjórnunarverkfæri með sérhæfðum fylgihlutum til að skila áreiðanlegum niðurstöðum án þess að vera flókið sjálfvirkt kerfi. Jafnvæg hönnun þess býður upp á fullkomna málamiðlun milli stjórnanda stjórnanda og endurtekningarhæfni ferla, sem gerir það sérstaklega dýrmætt fyrir blönduð-íhlutaumhverfi þar sem sveigjanleiki skiptir jafn miklu máli og nákvæmni.

Miðpunktur í getu stöðvarinnar er tvöfalt-svæða hitastjórnunarkerfi hennar sem býður upp á há-nákvæmni endurvinnsluverkfæri fyrir heitt loft með stafrænni hitastýringu. Handfesti endurvinnslustúturinn veitir stillanlegt loftflæði frá 20 til 120 lítrum á mínútu yfir hitastig á bilinu 100 gráður til 500 gráður, með keramikhitaeiningum sem tryggja hröð hitasvörun og framúrskarandi stöðugleika. Aðskilin botnforhitunarplata býður upp á 200x200 mm upphitunarsvæði með samræmdri hitadreifingu, sem hitar PCB undirlagið smám saman til að koma í veg fyrir skekkju meðan íhlutir eru fjarlægðir. Hliðrænu stýringarnar gera reyndum tæknimönnum kleift að gera rauntímastillingar byggðar á sjónrænum vísbendingum og hitamælum, en innbyggðir-tímamælir hjálpa til við að viðhalda stöðugri vinnslutíma.

Meðhöndlunarverkfæri íhluta sýna yfirvegaða verkfræði sem er sérsniðin fyrir handvirka notkun. Stöðin inniheldur úrval af tómarúmsprautupennum með skiptanlegum ábendingum sem eru að stærð fyrir ýmsa BGA pakka, með stillanlegum sogstyrk og vinnuvistfræðilegum gripum fyrir nákvæma stjórn á íhlutum. Sett af hágæða-pinsettum og spaða úr ryðfríu stáli með andstæðingi-truflanahúðun gerir örugga meðhöndlun á viðkvæmum íhlutum, en meðfylgjandi flæðisstýringar tryggja rétta efnafræðilega undirbúning snertipúða. Vinnusvæðið er með stækkunarlinsu með samþættri LED lýsingu, sem veitir 3X til 5X stækkun fyrir sjónræna skoðun á lóðmálmboltaskilyrðum og púðastillingu.