IC Chips Innrautt forhitunarkerfi suðuborð

1. heitloftsstútar
2. leysir staðsetning
3. heitt loft hitakerfi
4. V-groove PCB stuðningur

Hringdu í okkur

Lýsing

IC Chips Innrautt forhitunarkerfi suðuborð DH-A2E

Reballing BGA bolti og tini:

Reballing er ferli sem notað er í rafeindaviðgerðum til að skipta um lóðmálmúlur á Ball Grid Array (BGA) flís. Ferlið felst í því að fjarlægja gömlu kúlurnar, þrífa flísyfirborðið og setja nýjar hágæða kúlur á flísina.

Kúlurnar sem notaðar eru við endurbolta eru venjulega gerðar úr tini eða tini-blýblendi. Þessi efni eru valin vegna getu þeirra til að skapa sterk tengsl við flísina og vegna lágs bræðslumarka, sem auðvelda endurkúlunarferlið.

Tin er algengt val vegna þess að það er létt og hefur góða rafleiðni. Hins vegar eru tini-blý ál kúlur ákjósanlegar þegar BGA verður fyrir hærra hitastigi, svo sem í bíla- eða iðnaðarnotkun.

Á heildina litið fer valið á milli tini og tini-blý álbolta eftir sérstökum þörfum rafeindakerfisins sem verið er að gera við.

Tæknilýsing

1	Algjör kraftur	5200w
2	3 sjálfstæðir ofnar	Topp heitt loft 1200w, neðra heitt loft 1200w, botn innrauð forhitun 2700w
3	Spenna	AC220V±10% 50/60Hz
4	Rafmagnshlutar	7'' snertiskjár + greindur hitastýringareining með mikilli nákvæmni + ökumaður fyrir skrefmótor + PLC + LCD skjár + háupplausn sjón CCD kerfi + leysir staðsetning
5	Hitastýring	K-Sensor lokað lykkja + PID sjálfvirk hitauppbót + hitaeining, hitastigsnákvæmni innan ±2 gráður.
6	PCB staðsetning	V-gróp + alhliða festing + færanleg PCB hilla
7	Viðeigandi PCB stærð	Hámark 370x410mm Min 22x22mm
8	Gildandi BGA stærð	2x2mm ~ 80x80mm
9	Mál	600x700x850mm (LBH)
10	Nettóþyngd	70 kg

Umsóknir

Mikið notað í flísviðgerðum í eftirfarandi vörum:
1. Fartölvu & borðtölvu PCBA
2. Leikjatölva, eins og Xbox one, Play Station 4 móðurborð
3. Farsíma PCBA, eins og iPhone móðurborð
4. TV&TV Móðurborð fyrir móttökubox
5. Miðlara, prentari, myndavél etc móðurborð

Einkennandi

A2E 内部发热系统

IC ChipsInnrautt forhitunarkerfiSuðuborð DH-A2E

1, Víða notað við viðgerðir á flísum í farsímum, litlum stjórnborðum eða pínulitlum móðurborðum osfrv.
2, endurvinna BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, osfrv.
3, Sjálfvirk aflóðun, uppsetning og lóðun. Sjálfvirkur upptökuflögur þegar aflóðun er lokið.
4, HD CCD sjónstillingarkerfi fyrir nákvæmlega. setja upp BGA og íhluti.
5, BGA festingarnákvæmni innan 0.01 mm, árangurshlutfall viðgerðar 99,9%
6, Yfirburða öryggisaðgerð með neyðarvörn.
7, notendavæn aðgerð, fjölvirkt vinnuvistfræðikerfi.