Hot Air Smd Bga Rework Station

DH-A2 Heitt loft smd bga endurvinnslustöð

 

1.Umsókn af DH-A2 BGA endurvinnslustöð

 

1.BGA íhlutaviðgerðir: DH-A2 BGA Rework Station er sérstaklega hönnuð til að gera við skemmda eða gallaða BGA íhluti á

hringrásartöflur. Það getur fjarlægt og skipt út BGA flísum fljótt og örugglega og tryggt að hringrásarborðið sé komið í upprunalegt horf.

vinnuskilyrði.

 

2. BGA reballing: Reballing er ferlið við að skipta um lóðarkúlur á BGA flís. DH-A2 BGA Rework Station getur í raun

fjarlægðu gömlu lóðarkúlurnar og settu nýjar á og tryggðu að BGA flísinn sé þétt festur við hringrásina og að það sé

engin tengivandamál.

 

3. Örlóðun: DH-A2 BGA endurvinnslustöðin er einnig hentug til að örlóða litla íhluti á hringrásarspjöldum. Það ræður við

örsmáir íhlutir eins og viðnám, þétta og díóða með auðveldum hætti, sem gerir það að fjölhæfu tæki fyrir flókin endurvinnsluforrit.

 

4. Frumgerðaþróun: DH-A2 BGA Rework Station er ómissandi tæki fyrir frumgerðaþróun í rafeindaiðnaðinum.

Það getur fjarlægt og skipt út íhlutum á frumgerð borðum fljótt og örugglega, sem gerir verkfræðingum kleift að prófa mismunandi hönnun og

stillingar án þess að þurfa dýra og tímafreka PCB framleiðslu.

 

Að lokum er DH-A2 BGA endurvinnslustöðin ómissandi tæki til að gera við og endurvinna BGA íhluti á rafrásum.

Með nákvæmni, hraða og fjölhæfni er það mikið notað í ýmsum atvinnugreinum, sem gerir það að ómissandi tæki fyrir rafeindaverkfræðinga

og tæknimenn.

2.Product Eiginleikar DH-A2 Heitt loft smd bga endurvinnslustöð

 

• Aflóðun, uppsetning og lóðun sjálfkrafa.

• Einkennandi fyrir mikið magn (250 l/mín.), lágan þrýsting (0,22kg/ cm2), lágan hita (220 gráður) endurvinnslu tryggir algjörlega

BGA flís rafmagn og framúrskarandi lóða gæði.

• Notkun hljóðláts og lágþrýstings loftblásara gerir kleift að stjórna hljóðlausri öndunarvél, loftflæðið getur verið

stillt á 250 l/mín hámark.

•Mjög holur, hringlaga miðjustuðningur fyrir heitt loft er sérstaklega gagnlegur fyrir stórar PCB og BGA staðsettar í miðju PCB. Forðastu

kalt lóðun og IC-fall ástand.

• Hitastigið á botnhitaloftinu getur náð allt að 300 gráðum, mikilvægt fyrir stórt móðurborð. Á meðan,

Hægt væri að stilla efri hitara sem samstillt eða sjálfstætt verk.

 

3.Specification af heitu lofti smd bga endurvinnslustöð

Kraftur	5300W
Topp hitari	Heitt loft 1200W
Bollom hitari	Heitt loft 1200W, innrautt 2700W
Aflgjafi	AC220V± 10% 50/60Hz
Stærð	L530*B670*H790 mm
Staðsetning	V-gróp PCB stuðningur, og með ytri alhliða innréttingu
Hitastýring	K gerð hitaeininga. lokaðri lykkjustýringu. sjálfstæð upphitun
Hitastig nákvæmni	±2 gráður
PCB stærð	Hámark 450*490 mm, Min 22*22 mm
Fínstilling á vinnubekk	±15mm fram/aftur, ±15mm til hægri/vinstri
BGAchip	80*80-1*1 mm
Lágmarks flísabil	0.15 mm
Hitaskynjari	1 (valfrjálst)
Nettóþyngd	70 kg

4. Upplýsingar um DH-A2 Heitt loft smd bga endurvinnslustöð

 

5.Af hverju að velja DH-A2 BGA endurvinnslustöðina okkar?

 

6. Vottorð um DH-A2 BGA endurvinnslustöð

 

7.Packing & Sending á DH-A2 BGA Rework Station

8.Tengd þekking áDH-A2 Heitt loft smd bga endurvinnslustöð

 

A) nokkrar spurningar sem við gætum tekið eftir:

Veldu viðeigandi loftstút, beindu loftstútnum að BGA flögunni sem á að fjarlægja, settu enda hitastigsins í

mælisnúru í hitamælingarviðmót BGA endurvinnslustöðvarinnar og settu hitastigið inn

mælihaus neðst á BGA flögunni. Stilltu hitaferilinn í samræmi við eftirfarandi töflu og vistaðu hana

til næstu notkunar.

 

2. Ræstu BGA endurvinnslustöðina. Eftir nokkurn tíma skaltu nota pincetina til að snerta flísina án truflana. Hér þú

þarf að passa að snerta það ekki of fast. Þegar pinceturinn snertir flísina og getur hreyft sig aðeins, þá bræðslumarkið

af flísinni er náð. Á þessum tíma geturðu mælt hitastigið, síðan breytt hitaferlinu og vistað það.

 

3. Þegar við vitum bræðslumark flísarinnar, þá er hægt að stilla þetta hitastig sem hámarkshitastig fyrir lóðun,

og tíminn er almennt um 20 sekúndur fyrir búnaðinn. Þetta er aðferðin til að greina hitastig flísarinnar hvort

það er blý eða blýlaust. Yfirleitt er yfirborðshiti BGA stillt á hæsta hitastig þegar raunverulegt hitastig

af blýi nær 183 gráðum. Þegar raunverulegt hitastig blýfrítt nær 217 gráður, BGA yfirborðshitastigið er stillt

upp í hámarkshita.

 

B) Forhitun í stöðugt hitastig:

1. Forhitun

Meginhlutverk hitastigs forhitunar og hitunarhluta er að fjarlægja raka úr PCB borðinu, koma í veg fyrir blöðrur,

og forhitaðu allt PCB til að koma í veg fyrir hitaskemmdir. Þess vegna skal tekið fram í forhitunarstigi að hitastigið

ætti að vera stillt á milli 60 gráður C og 100 gráður C, og hægt er að stjórna tímanum á um 45 sekúndur til að ná forhitunaráhrifum. Auðvitað, í

í þessu skrefi geturðu lengt eða stytt upphitunartímann í samræmi við raunverulegar aðstæður, því hækkun hitastigs fer eftir

á umhverfi þínu.

 

2. Stöðugt hitastig

Í lok annars tímabils með stöðugu hitastigi ætti að halda hitastigi BGA á milli (blýlaust:

150 ~ 190 gráður C, með blýi: 150-183 gráðu C). Ef það er of hátt þýðir það að hitastig upphitunarhluta sem við stillum er of hátt Þú getur

stilltu hitastig þessa hluta lægra eða styttu tímann. Ef það er of lágt geturðu aukið hitastig forhitunarhlutans

og hitunarhlutann eða auka tímann. (Blýlaust 150-190 gráðu C, tími 60-90s; með blý 150-183 gráðu C, tími 60-120s).

 

Í þessum hitakafla stillum við venjulega hitastigið aðeins lægra en hitastigið í hitunarhlutanum. Tilgangurinn er

að jafna hitastigið inni í lóðkúlunni, þannig að heildarhitastig BGA sé meðaltalið og það hitastig er

lækkað hægt. Og þessi hluti getur virkjað flæðið, fjarlægt oxíðið og yfirborðsfilmuna á málmyfirborðinu sem á að lóða, og

rokgjörn flæðisins sjálfs, auka vætuáhrifin og draga úr áhrifum hitamismunarins. Hitastig hins raunverulega

Nauðsynlegt er að prufukúla í stöðugu hitastigi sé stjórnað (blýlaust: 170 ~ 185 gráður, blý 145 ~ 160 gráður) og tíminn getur verið 30-50s.