Innrauð Bga Rework Station Verð á Indlandi

                                             DH-6500 INFRRAÐ BGA endurvinnslustöð

Innrauð BGA endurvinnslustöð er sérhæft tæki sem notað er í rafeindaiðnaðinum til að gera við eða endurvinna Ball Grid Array (BGA) íhluti á prentplötum (PCB). BGA eru tegund af yfirborðsfestum umbúðum sem notuð eru fyrir samþættar rafrásir, þar sem tengingarnar eru gerðar í gegnum fjölda lóðmálskúla á neðri hlið íhlutarins.

DH-6500 alhliða innrauða viðgerðarsamstæða með stafrænum hitastýringum og keramikhitun fyrir Xbox,

PS3 BGA flísar, fartölvur, tölvur o.fl.viðgerðir.

 

 

DH-6500 er mismunandi vinstri, hægri og bakhlið

                                   

                                  

 

Efri IR keramikhitun, bylgjulengd 2~8um, hitunarsvæðið er allt að 80*80mm, forrit fyrir Xbox,

móðurborð leikjatölvu og aðrar viðgerðir á flísastigi.

Alhliða innréttingarnar, 6 stykki með litlu haki og þunnum og upphækkuðum pinna, sem hægt er að nota fyrir

óvenjuleg móðurborð sem á að festa á vinnubekkinn, PCB stærðin getur verið allt að 300*360mm.

                                        

 

Neðsta forhitunarsvæðið, þakið glerskjöld gegn háhita, upphitunarsvæði þess er 200 * 240 mm,

flest móðurborðin er hægt að nota á það.

 

2 hitastýringar fyrir tíma og hitastillingu vélanna, það eru 4 hitasvæði

vera stillt fyrir hvert hitastig og hægt er að vista 10 hópa af hitasniðum.

 

 

Færibreytur innrauðrar BGA endurvinnslustöðvar:

 

Aflgjafi	110~250V +/-10% 50/60Hz
Kraftur	2500W
Hitasvæði	2 IR
PCB í boði	300*360mm
Stærð íhluta	2*2~78*78mm
Nettóþyngd	16 kg

 

FQA IR BGA endurvinnslustöðvar

Sp.: Getur það gert við farsíma?

A: Já, það getur það.

 

Sp.: Hversu mikið fyrir 10 sett?

A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com

 

Sp.: Viltu samþykkja OEM?

A: Já, vinsamlegast láttu okkur vita hversu mikið þú gætir þurft?

 

Sp.: Get ég keypt beint frá þínu landi?

A: Já, við getum sent það heim að dyrum með hraðboði.

 

Nokkur færni um IR BGA endurvinnslustöð

 

Þekking fyrir aðgerð:

Hraði hitahækkunar á blýlausu forhitunarsvæði er venjulega stjórnað við 1,2–5 gráður /s (sekúndur). Hitastigið á forhitunarsvæðinu er venjulega minna en 160 gráður og hitastigið á einangrunarsvæðinu er 160–190 gráður. Hámarkshitastiginu er yfirleitt stjórnað við 235–245 gráður, með hitastigi haldið í 10–45 sekúndur. Tíminn frá hækkun hitastigs að hámarkshita er um 1,5 til 2 mínútur.

Bræðslumark blýlóðmálms er 183 gráður, en bræðslumark blýlauss lóðmálms er 217 gráður. Þegar hitastigið nær 183 gráðum byrjar blý sem inniheldur lóðmálmur að bráðna. Vegna efnafræðilegra eiginleika þess er raunverulegt bræðslumark lóðmálmöglna hærra en lóðmálmamassa.

Almenn þekking á vélinni:

1,Mikið notað:Efri hlið opin + neðri hlið dökk innrauð.

2,Þrjár hitabeltislíkön:Heitt loft + geislunarhiti + lítið dökkt innrautt ljós.

3,Alrautt útlit:Efri innrautt + neðra dökkt innrautt. Lykilatriði: Upphitunaraðferðir og hitaáætlanir eru mismunandi eftir tegund vöru. Innleiðing hita er sem hér segir:

Heita lofthitun:Notar meginregluna um lofthitaflutning og býður upp á mikla nákvæmni, stjórnanlega upphitun. Með því að stilla loftrúmmál og vindhraða er hægt að ná samræmdri og stjórnanlega upphitun. Við suðu er hiti fluttur frá líkama BGA flögunnar, sem veldur hitamun á milli lóðaperlna og heitaloftsins. Hitastigskröfur geta verið mismunandi eftir einstökum framleiðendum og gögnin í þessari hvítbók eiga við um allar gerðir Dinghua Technology. Þessir þættir verða að hafa í huga þegar þeir eru settir upp og skilja þarf frammistöðu lóðmálmöglanna og stilla í samræmi við það.
Fyrir aðgreining á hitastigshlutum (sjá tæknileiðbeiningar framleiðanda fyrir sérstakar stillingar) er mikilvægt að stilla hæsta hitastigið fyrst. Stilltu hámarkshitagildið (235 gráður fyrir blýlaust, 220 gráður fyrir blýefni) og keyrðu BGA viðgerðarstöðina til að prófa hitun. Við upphitun skaltu fylgjast með öllu ferlinu, sérstaklega ef hitaþol nýju borðsins er óþekkt. Þegar hitastigið fer yfir 200 gráður skaltu skoða bræðsluferlið lóðmálmúlunnar í plástrinum við hlið BGA. Notaðu pincet til að snerta plásturinn; ef það hreyfist er hitastigið nægilegt. Þegar BGA flísinn byrjar að sökkva skaltu skrá hitastigið sem birtist á tækinu eða snertiskjánum og notkunartímann. Halda ætti kjörhitastigi í 10–20 sekúndur eftir að bræðslumarki er náð.

Niðurstaða:Þegar BGA hefur myndast byrja lóðmálmúlurnar að skiljast eftir að hafa náð hámarkshitastiginu í nokkrar sekúndur. Aðeins þarf að stilla hæsta hitastigið í hitaferlinu á hæsta stöðuga hitastigið í N + 20 sekúndur. Fyrir aðrar aðferðir, vísað til færibreyta hitaferilsins sem framleiðandinn gefur upp. Almennt ætti að stjórna öllu ferlinu fyrir blýlóðun innan um 210 sekúndna og blýlausu ferlinu innan um 280 sekúndna. Tíminn ætti ekki að vera of langur til að forðast óþarfa skemmdir á PCB og BGA.