Optískt BGA endurgerðarkerfi

AnOptical BGA Rework System DH - A2Eer klippa - brúnviðgerðarkerfi fyrir nákvæmtFlutningur, röðun og lóðunaf íhlutum Ball Grid Array (BGA) sem eru festir við prentaðar hringrásarborð (PCB). Það er aðgreint frá handvirkum kerfum að því leyti að það er með hátt - skilgreiningu sjón -jöfnunarkerfis (venjulega með klofinni - sjónmyndavél eða CCD myndgreiningu) sem leggur mynd af lóðkúlum flísarinnar á PCB púða í rauntíma.

Þessi tækni tryggirSamræmingarnákvæmni, sem gerir það tilvalið fyrir hátt - þéttleikaíhluta sem finnast í farsíma, fartölvum, Xbox PlayStation, nettækjum og öðrum flóknum rafeindatækni.

Optical BGA Rework System DH - A2E mun venjulega fela í sér notkunInnrautt eða heitt - loftupphitun,mörg sjálfstæð upphitunarsvæði, Sjálfvirk val - og - staðurmeð tómarúmskerfi, ograunverulegt - tímahitastigstjórn. Það gerir því kleift að gera mikla skilvirkni, endurtekna getu og minni möguleika á göllum meðan á lóðun stendur eins og tilfellið er með handvirkum aðferðum.

Snjall tölvu (heila vélar)

1

2. Stjórna hitastigssniðinu: Stilling, geymsla, notkun, greining, kembiforrit. Allt að 16 hluta hitastýringar, 100000 hópa geymsla fyrir mismunandi hitastigssnið BGA.

3. Stýrðu vélinni.

Ljósfræðileg röðun

Nafn: CCD myndavél Lensbrand: Panassonic
Uppruni: Japan

1. Auka nákvæmni aðlögunar og árangurs viðgerðar.

2.Amage birt á skjáskjánum

Handvirk og sjálfvirk stilling

1.Manual: Joystic (A. Til hægri/vinstri - myndavélarmynda Aðdráttar inn/út. B. upp/niður - topp hitari upp/niður)

2. Bara Ýttu á One Botton til að byrja
Lóðun/desoldering/festing ferli.

Smíðað - í innrauða leysir staðsetningu, hjálpaðu hratt fyrir staðsetningu fyrir PCB borð.

Vaccum sogstút

1. Breytandi höfuð með smíðað - í þrýstiprófunarbúnaði til að vernda PCB gegn því að vera hræddur.

2.Build - í tómarúmi í festingarperlu
Sæktu BGA flís sjálfkrafa eftir að afgreiðslu lokið.

Þrír sjálfstæðir hitari (3 temp svæði)

1.Top Hot Air + Botn Hot Air + Innrautt forhitunarpallur. Hægt er að færa toppinn og Bottoom upp/niður.

2. Gerðu upphitun einbeitt og jafnvel. Auka endurvinnsluhlutfall á áhrifaríkan hátt.

1. Optical jöfnun sem gerir flísina nákvæmlega í takt, forðast nákvæmlega rangan stað jafnvel að breytast;

2. Fjarlægðu, taktu upp og lóðmálmur osfrv. Sem getur verið nákvæmlega í stað öldungs;

3.nó skemmdir á tækjum við afgreiðslu og lóða (þ.mt skemmdir á útliti og virkni);

4. Ferli og lóða ferli hefur ekki áhrif á jaðar og aftan á flísinni;

5. Fyrir forhitunarhitastigið er lýsandi hitunarrör notað. Hitastigið hækkað er hratt og stöðugur hitastig er stöðugt og PCBA frásöfnun og lóðað breytir hvorki lit né afmyndun;

6. External hitastigsmælingarviðmót, þægilegt til að greina hitastigið hvenær sem er, er hitastýringin nákvæmari og áreiðanlegri;

7. Touch skjáaðgerð, forritið er forstillt fyrirfram, án faglegrar tækniþjálfunar getur verið fær í notkun, svo að flísin sem tekin er í sundur og soðin verður mjög einföld;

8. Handvirk og sjálfvirk notkun tveggja stillinga, kembiforrit eða lotu - Viðgerðir eru þægilegri og einfaldari;

9. Extral USB tengi fyrir hugbúnaðaruppfærslur og innflutning á ýmsum viðgerðargögnum í tölvugreiningu og geymslu;

10.

11. TILBOÐ fyrir mörg viðgerðir á plástri (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development CO., Ltder leiðandi framleiðandi sem sérhæfir sig í lóðabúnaði.