Optical Alignment BGA Fjarlægingarverkfærasett

1.HD snertiskjásviðmót2.efri hitari og stútur 2 í 1 hönnun3.k skynjari lokastýring4.hljóðvísakerfi

Hringdu í okkur

Lýsing

Optical Alignment BGA Fjarlægingarverkfærasett DH-A2E

Vinnandi kynning:

Optical Alignment BGA Removal Tool Kit er sérhæft sett af verkfærum sem notuð eru í rafeindaiðnaðinum til að fjarlægja og setja aftur upp Ball Grid Array (BGA) íhluti á prentplötur (PCB). Þessi verkfæri eru sérstaklega mikilvæg til að tryggja að BGA íhlutir, sem eru með lóðarkúlur á neðri hliðinni, séu í samræmi við samsvarandi púða á PCB bæði við fjarlægingu og endurfestingu.

Aflóða BGA kúlu og tini

Optical Alignment BGA Removal Tool Kits

Tæknilýsing:

1	Algjör kraftur	5200w
2	3 sjálfstæðir ofnar	Topp heitt loft 1200w, neðra heitt loft 1200w, botn innrauð forhitun 2700w
3	Spenna	AC220V% c2% b110% 25 50% 2f60Hz
4	Rafmagnshlutar	7 tommu snertiskjár + skynsamleg hitastýringareining með mikilli nákvæmni + skrefmótor drif + PLC + LCD skjá + háupplausn sjón CCD kerfi + leysir staðsetning
5	Hitastýring	K-Sensor lokað lykkja + PID sjálfvirk hitauppbót + hitaeining, hitastigsnákvæmni innan ±2 gráður.
6	PCB staðsetning	V-gróp + alhliða festing + færanleg PCB hilla
7	Viðeigandi PCB stærð	Hámark 370x410mm Min 22x22mm
8	Gildandi BGA stærð	2x2mm ~ 80x80mm
9	Mál	600x700x850mm (LBH)
10	Nettóþyngd	70 kg

Umsóknir:

Optical Alignment BGA Removal Tool Kits

Einkennandi:

A2E 内部发热系统

Optical Alignment BGA Fjarlægingarverkfærasett DH-A2E

TheDH-A2Eer innrauð BGA endurvinnslustöð sem hægt er að nota mikið í rafrænum viðgerðum, svo sem fyrir farsíma, borðtölvur, rofa, PS3, Wii, Xbox 360 og önnur svið SMD endurvinnslu. Það notar háþróaða innrauða tækni til að veita jafna hitadreifingu og vernda augun. Stöðin notar IR hitaeiningar með heildargetu upp á 2700W.

Product imga2